借助CFMEE直写光刻技术应用拓展不断深化，CFMEE产品可应用在后道、微纳器件、功率器件、平板显示光刻等环节，助力客户成本降低、生产周期缩短、工艺优化。
后道
键合
微纳器件
功率器件
IC载板
引线框架
平板显示
采用先进的DMD数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路后道领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等后道封装形式。该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping、TSV和晶圆级系统(SoW)等制程工艺中优势明显。
采用先进的DMD数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于板级后道领域，包括FC CSP、FC BGA、Fan-In PLP、Fan-Out PLP和2.5D/3D等后道封装形式。可支持覆铜板，复合材料，玻璃基板，该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动寻边对准、自动追焦、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、UBM和TSV等制程工艺中优势明显。
WB 8晶圆键合机能够实现所有类型的键合，如阳极键合、热压键合等。支持最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS等多种半导体行业。该设备采用了上下对称的快速加热和冷却系统，并配备高性能施压系统，从而确保键合工艺的高效完成。
WA 8晶圆对准机是一款操作便捷、灵活性高、能够实现模块化升级的高精度晶圆对准设备，适用于4、6、8英寸晶圆。该设备可用于先进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。
采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，能够直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上。产品功能灵活、体积小、性价比高，专为各高校、实验室及研究机构量身打造。其主要应用产品包括各类MEMS制作（如MEMS麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪、超声波传感器、压电传感器）、掩模板制作等。
采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上，产品适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率器件、陶瓷基板等应用领域。产品结构紧凑，景深大、速度快，对干膜和光刻胶均有良好的工艺适应性，是一款经济、灵活的量产设备。
业界领先的直接成像解决方案，适用于 IC 封装载板，如 FC-BGA 、 FC-CSP 等，搭配业界常用干膜实现高产能。 该系统采用DMD技术，通过高精度的资料解析能力，实现精细线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度，保证高品质的同时，降低整体运行成本。
该系统采用DMD技术，通过高精度的资料解析能力，最小可实现25μm精细线路及优异的线宽一致性和边缘粗糙度，在保证高品质的同时，可降低整体运行成本。
