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芯碁微装
PCB与IC载板
PCB与IC载板

随着印刷电路板密度的增加和设计复杂度不断变高,借助CFMEE的直接成像系统,客户能够生产出先进 PCB 和 IC 载板。凭借业界领先的成像效果以及的良率和产能,CFMEE直接成像系统开创了高质量且高效成像工艺,助力 PCB 和 IC 载板的不断创新。

线路

阻焊

钻孔

自动化解决方案

FPC

业界领先的卷对卷直接成像解决方案,该系统采用DMD技术,通过高精度的资料解析能力,实现精细线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度,保证高品质的同时,降低整体运行成本。

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ICS
SLP

成熟的封装载板直接成像联机自动线,可客制化设计,结合高精度的视觉成像和伺服闭环定位系统实现自动化生产,更高的洁净度,更高的智能化。

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MLB
HDI

适用于 MLB/ HDI 阻焊制程,稳定精确有效的移载动作,不粘油墨保护板件,可兼容阻焊制程各类自动化收放板方案。

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MLB
HDI

适用于 MLB/ HDI 线路制程,稳定精确有效的移载动作,更高的产能及操作便利性,可兼容线路制程各类自动化收放板方案。

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MLB
HDI

适用于 MLB/ HDI 线路制程,稳定精确有效的移载动作,更高的产能及操作便利性,可兼容线路制程各类自动化收放板方案。

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