PCB与IC载板
随着印刷电路板密度的增加和设计复杂度不断变高,借助CFMEE的直接成像系统,客户能够生产出先进 PCB 和 IC 载板。凭借业界领先的成像效果以及的良率和产能,CFMEE直接成像系统开创了高质量且高效成像工艺,助力 PCB 和 IC 载板的不断创新。
线路
阻焊
钻孔
自动化解决方案
随着印刷电路板密度的增加和设计复杂度不断变高,借助CFMEE的直接成像系统,客户能够生产出先进 PCB 和 IC 载板。凭借业界领先的成像效果以及的良率和产能,CFMEE直接成像系统开创了高质量且高效成像工艺,助力 PCB 和 IC 载板的不断创新。
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