NEX 30 系列
ICS
SLP
高性能直接成像阻焊DI产品，采用高功率曝光光源，结合高功率成像和高精度定位系统，适用于各色阻焊油墨,为IC封装载板和SLP类载板的阻焊制程提供高产能、高精度、精细开窗、小侧蚀的解决方案。
产品特点
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阻焊DI性能标杆
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适用于IC载板和SLP阻焊制程
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最小30μm阻焊桥与50μm开窗
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主动聚焦焦深达±200μm
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业界领先的双台面架构，实现对位精度±7μm的同时，保证高速产出
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连线产出至高可达 120片/小时 及以上（双台面机型）
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