MAS 4/ MAS 6/ MAS 8 系列
ICS
SLP
业界领先的直接成像解决方案，适用于 IC 封装载板，如 FC-BGA 、 FC-CSP 等，搭配业界常用干膜实现高产能。 该系统采用DMD技术，通过高精度的资料解析能力，实现精细线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度，保证高品质的同时，降低整体运行成本。
产品特点
01
超高解析与产能兼顾
01
应用于 IC 载板（FC-CSP , FC-BGA）和 SLP 等量产领域
01
最小线宽/线距：
4/4μm
01
对位精度：
±4μm
相关产品
联系我们
如果您需要咨询与合作，请联系我们的销售和技术支持团队，我们将竭诚为您提供专业的解答与定制化服务方案。
服务热线: 400-8935-098
服务咨询: sales@cfmee.cn