NEX 阻焊直接成像系列
高性能直接成像阻焊DI产品，采用高功率曝光光源，结合高功率成像和高精度定位系统，适用于各色阻焊油墨,为IC封装载板和SLP类载板的阻焊制程提供高产能、高精度、精细开窗、小侧蚀的解决方案。
产品特点
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适用于各类阻焊制程
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最小30μm阻焊桥与50μm开窗
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对位精度：
±7μm
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连线产出至高可达 120片/小时 及以上
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最大基板尺寸：
28.5" x 24.5"
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支持智能涨缩管控、拼板曝光、分区域对位及二维码信息追溯等
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