MAS 线路直接成像系列
业界领先的直接成像解决方案，适用于 IC 封装载板，如 FC-BGA 、 FC-CSP 等，搭配业界常用干膜实现高产能。 该系统采用DMD技术，通过高精度的资料解析能力，实现精细线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度，保证高品质的同时，降低整体运行成本。
产品特点
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应用于IC封装载板Module, FC-CSP, FC-BGA等量产领域
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最小线宽线距:
4μm
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对位精度:
±5μm
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连线产出至高可达 120片/小时 及以上
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最大基板尺寸:
28.5" x 24.5"
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支持智能涨缩、拼板曝光、分区涨缩、群组涨缩及二维码信息追溯等
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