WA 8 晶圆对准机
WA 8晶圆对准机是一款操作便捷、灵活性高、能够实现模块化升级的高精度晶圆对准设备，适用于4、6、8英寸晶圆。该设备可用于先进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。
产品特点
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亚微米级对准精度
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适用于透明或非透明晶圆的电动高分辨率BSA显微镜系统
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电动高精度对准平台
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晶圆楔角误差补偿系统
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快速更换不同尺寸晶圆
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免维护的独立气浮平台（选配）
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完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）
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