IC载板自动化
ICS
SLP
成熟的封装载板直接成像联机自动线，可客制化设计，结合高精度的视觉成像和伺服闭环定位系统实现自动化生产，更高的洁净度，更高的智能化。
产品特点
01
可客制化设计
01
结合高精度的视觉成像和伺服闭环定位系统实现自动化生产
01
更高的洁净度
01
更高的智能化
联系我们
如果您需要咨询与合作，请联系我们的销售和技术支持团队，我们将竭诚为您提供专业的解答与定制化服务方案。
服务热线: 400-8935-098
服务咨询: sales@cfmee.cn